PFPE de fluido perfluorado para solda de fase de vapor eletrônica email:susan@xmjuda.com
O que é o processo de solda de fase de vapor?
A Soldagem da Fase de Vapor (VPS) é um processo de solda usado na fabricação de eletrônicos para anexar componentes às placas de circuito impressas (PCBs). É conhecido por sua precisão, uniformidade e capacidade de lidar com conjuntos complexos.
PFPE de fluido perfluorado para solda de fase de vapor eletrônica
Nossa marca JHLS Perfluorined PFPE, JHLS, é a melhor opção para solda de fase de vapor, pois o Perfluoropolyether JHLS é um fluido de solda de alto desempenho projetado para a indústria de fabricação de eletrônicos e é amplamente utilizado no processo de solda de componentes eletrônicos de precisão. Esta série de produtos possui excelente estabilidade química, estabilidade térmica e propriedades de isolamento, o que pode efetivamente melhorar a qualidade da soldagem e reduzir os defeitos de soldagem.
Principais componentes do processo de solda de fase de vapor email:susan@xmjuda.com
Fluido de solda: Um fluido perfluorizado com um ponto de ebulição alto é usado. Esse fluido é inerte, não inflamável e ecológico. O PFPE de fluido perfluorizado JHLS é a melhor escolha, é a mesma qualidade que o fluido perfluorizado de Galden.
Câmara de fase de vapor: Uma câmara selada onde o fluido é aquecido para criar um vapor.
Zona de condensação: A área onde o vapor condensa na PCB, transferindo calor para derreter a solda.
Zona de resfriamento: Após a solda, o PCB é resfriado para solidificar as juntas de solda.
Etapas do processo de solda de fase de vapor
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Preparação:
O PCB é preparado com pasta de solda e componentes colocados em suas posições designadas.
O fluido de solda JHLS perfluorizado é adicionado à câmara de fase de vapor.
Aquecimento:
O fluido perfluorado JHLS é aquecido ao seu ponto de ebulição, criando uma fase densa de vapor dentro da câmara.
De solda:
O PCB é reduzido na câmara de fase de vapor.
O vapor condensa na PCB e componentes, transferindo uniformemente o calor e derretendo a pasta de solda.
O processo de condensação garante a distribuição de calor uniforme, minimizando a tensão térmica nos componentes.
Resfriamento:
O PCB é movido para uma zona de resfriamento, onde a solda solidifica, formando juntas fortes e confiáveis.
Recuperação:
O vapor se condensa de volta à forma líquido e é coletado para reutilização, tornando o processo eficiente e econômico.
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Nossas vantagens email:susan@xmjuda.com
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